大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于氧化铝导热散热陶瓷片价格的问题,于是小编就整理了3个相关介绍氧化铝导热散热陶瓷片价格的解答,让我们一起看看吧。
耐磨陶瓷主要技术指标项目 指标氧化铝陶瓷含量 ≥92%密度 ≥3.6 g/cm3洛氏硬度 ≥80 HRA抗压强度 ≥850 Mpa断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2抗弯强度 ≥290MPa导热系数 20W/m.
K热膨胀系数: 7.2×10-6m/m.K
在于原材料和性质不同。
氮化铝陶瓷的主要原材料是氟化铝和氨气,经过高温反应制成,具有高硬度、高强度、高耐磨、高抗腐蚀等性质,且在高温下仍能保持稳定性。
而氧化铝陶瓷的主要原材料是高纯度氧化铝,特点是具有良好的绝缘性和耐热性,是制作绝缘、高温耐受的器件和设备的优良材料。
同时,氮化铝陶瓷也具有良好的导热性,可用于高效散热的应用领域。
总之,两种陶瓷的应用领域和特点都有所不同。
氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷区别如下
1、导热率:同为陶瓷电路板,但是有很大的区别,氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右,氮化铝的导热率接近其7倍。2、热膨胀系数:氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数,相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势,其实不光光是只是这两点,氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低,氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。
1、导热率:同为陶瓷电路板,但是有很大的区别,氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右,氮化铝的导热率接近其7倍。2、热膨胀系数:氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数,相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势,其实不光光是只是这两点,氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低,氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。
到此,以上就是小编对于氧化铝导热散热陶瓷片价格的问题就介绍到这了,希望介绍关于氧化铝导热散热陶瓷片价格的3点解答对大家有用。
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