佛山陶瓷覆铜板价格表,陶瓷覆铜板生产厂家

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1. 覆铜板尺寸数据？

覆铜板尺寸数据？

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是电子工业中常用的一种材料，它由电子级玻璃纤维布作为增强材料，两面涂覆铜箔，通过高温高压的层压工艺制成。覆铜板具有良好的电性能、热稳定性和加工性能，广泛应用于印制电路板（PCB）的制造。

覆铜板的尺寸数据通常包括以下几个参数：

1. 厚度（Thickness）：覆铜板的厚度可以从0.1mm到几毫米不等，常见的厚度有0.5mm、1mm、1.5mm等。

2. 宽度（Width）：覆铜板的宽度通常以英寸（in）为单位，常见的宽度有10in、12in、14in、16in等。换算成毫米（mm），大约对应于254mm、305mm、355mm、406mm等。

3. 长度（Length）：覆铜板的长度通常以英尺（ft）为单位，常见的长度有4ft、5ft、6ft、8ft等。换算成毫米（mm），大约对应于1219mm、1525mm、1830mm、2438mm等。

4. 线路板尺寸（Panel Size）：覆铜板通常按照标准的PCB尺寸进行切割，如8in x 10in（203.2mm x 254mm）、10in x 12in（254mm x 305mm）等。

5. 线路间隔（Line Spacing）：覆铜板上的铜箔线路间隔，通常以密耳（mil）为单位，1mil等于0.0254mm。常见的线路间隔有5mil、10mil、15mil、20mil等。

6. 铜箔厚度（Copper Foil Thickness）：覆铜板上的铜箔厚度，通常也是以密耳（mil）为单位，常见的铜箔厚度有1oz（约35um）、2oz（约70um）等。

请注意，上述尺寸数据仅供参考，实际产品的尺寸可能会有所不同。具体尺寸和规格可能会根据制造商和应用场景的不同而有所变化。如果你需要特定的覆铜板尺寸数据，建议直接咨询相关制造商或供应商以获取准确的信息。

覆铜板尺寸的数据通常由长度、宽度和厚度三个参数来决定，长度和宽度通常以毫米为单位，厚度则以盎司（oz）或微米（μm）为单位。常见的覆铜板尺寸包括：100mm x 100mm、150mm x 150mm、200mm x 200mm、250mm x 250mm、300mm x 300mm等。覆铜板的厚度通常在0.5oz到3oz之间，其中1oz的覆铜板厚度约为35μm。选择覆铜板尺寸时，需要考虑电路板的尺寸、走线的密度、散热要求以及成本等因素。

覆铜板是将电子零件的接脚透过电路板，在电路板上和零件脚用焊料焊接，使电子零件在电路板上运作。其尺寸数据因不同的用途而异，以下是一些常见的覆铜板尺寸数据：
长度：常见的覆铜板长度有50mm、75mm、100mm、150mm、200mm、300mm、400mm等。
宽度：常见的覆铜板宽度有25mm、30mm、40mm、50mm、75mm、100mm、150mm、200mm等。
厚度：常见的覆铜板厚度有多种，例如从0.4mm到4.0mm。常用的厚度有0.4mm、0.5mm、0.6mm、1.0mm、1.27mm、2.0mm、2.5mm等。
这些尺寸数据会根据实际需要和使用场合而有所不同，因此需要根据具体的应用场景来选择合适的尺寸。

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